【企业诉求协调工作】走访上海尖点精密工具有限公司

11月23日下午，上海市中小企业发展服务中心诉求协调（融资服务）部刘焰部长、黄艺菁在SEPCA（上海印制电路行业协会）秘书长李琼，CPCA（中国电子电路行业协会）秘书长洪芳，SEPCA副秘书长黄伟，CPCA信息部朱宏宇，《印制电路信息》杂志社运营总监张青勉的陪同下，走访位于上海嘉定区的上海尖点精密工具有限公司，受到该公司大陆地区总经理翁胜洲、制造部厂长冯辉琳、营业处处长黄俊熙、营业处经理占才胜热情接待。

上海尖点精密工具有限公司（以下简称“上海尖点”）由台湾尖点科技股份有限公司（以下简称“尖点科技”）投资成立。尖点科技以技术创新为竞争优势，致力于印制电路板（PCB）精密微型钻针研发、制造与钻孔服务。尖点科技的钻针生产基地设于中国台湾台北与上海嘉定。台北尖点于1996年4月成立，上海尖点成立于2000年，上海嘉定厂于2003年进行量产,2008年迁移至目前厂址。自2010年开始，尖点科技在钻针研发优势与量产管理能力的基础上，进一步拓展PCB专业钻孔（机械钻孔、激光钻孔）加工解决方案，在中国台湾、秦皇岛、淮安、苏州、深圳等地设立钻孔工厂，为客户提供全面性整合服务。

随着5G时代高频、高速、高数据量的技术要求，需求的钻针产品也不一样，尖点科技积极布局次世代高阶新产品；针对5G基板所需的高频、厚板、高层数特性，尖点开发高纵横比且耐磨损系列钻针，以提供客户更好的加工精度及孔壁质量；针对5G网通、服务器及载板(含ABF)等板厚增加及压合层数上升之需求推出各系列镀膜钻针产品，满足客户对产品质量的需求，目前镀膜产品已达整体销售数量3成以上，更显尖点科技在技术实力上受到客户肯定。

CPCA秘书长洪芳、SEPCA李琼秘书长等人与企业就公司情况、行业现状、行业发展趋势、“双碳”“限电”热点、后续合作等方面作交流，并在会谈后实地参观公司。上海市中小企业发展服务中心诉求协调（融资服务）部刘焰部长听取了尖点科技的汇报与诉求，介绍了“上海市企业服务云”平台，并对尖点科技的发展提出若干切实建议。