安捷利美维上海工厂2023届大学生开班典礼成功举办

       2023年7月17日，安捷利美维上海工厂2023届大学生开班典礼在上海美维科技有限公司报告厅成功举办。

      安捷利美维公司董事长熊正峰，中国电子电路行业协会秘书长洪芳、上海印制电路行业协会秘书长李琼，安捷利美维FCBGA产品线总经理汤加苗、综合管理部总监刘红梅、战略部总监罗永红、人才培训中心公司级顾问王淑仪、上海工厂人力资源部高级经理季亮，23届F班导师及新学员，往届F班学长代表出席了典礼。

  开班典礼安排了领导致辞、学员培养方案介绍、学长代表发言、导师代表发言等环节。开场致辞的领导分别介绍了行业及安捷利美维的发展现状，强调了公司对新学员的培养体系的优势以及重要性，并用自己的成长案例勉励学员要仰望“星空”、保持热情，更要脚踏实地、努力学习。希望学员抓住这次难得又宝贵的机会，在今后的工作中做好行业规划，重视对技术的探索与发展，在安捷利美维的未来中找到属于自己的位置。

安捷利美维简介

安捷利美维由安捷利美维电子（厦门）有限公司（以下简称“安捷利美维”）及其控股子公司安捷利实业有限公司（以下简称“安捷利公司”）两家主体构成。2020年，为进一步做强、做优、做大电子电路板块，成立安捷利美维，并购TTM公司移动业务板块资产。公司在封装基板、类载板、高端高密度互连板领域具有多年技术积累，并为全球智能手机领导企业苹果公司批量供货，是其核心供应商。公司主要业务包含高端封装基板、类载板、高密度互连板，以及柔板/柔板组装/刚挠结合板，产品广泛用于手机、服务器、数据中心、基站、联网设备、消费电子、新能源汽车、5G等领域。